趋势篇

半导体产业趋势及国产替代机遇与挑战

  —Chiplet及异构集成工艺的发展空间及其对半导体产业链的影响

  —布局先进封装的技术积累、潜在应用场景以及待攻克的难点

  赵晓马，合伙人，灼识咨询

封装篇

展望下一代封装：异构集成如何助力性能、成本效益和小芯片数量的指数级增长？

  —异构集成工艺影响下先进封装技术的发展

  —面向5G、HPC 汽车电子、物联网、AI等应用的先进封装技术

  —2.5D/3D封装、Chiplet、系统级封装（SiP）、晶圆级封装（WLP）

孙鹏，总经理，华进半导体封装先导技术研发中心有限公司

  吕书臣，副总经理，江苏中科智芯集成科技有限公司

  张中，副总经理，江苏芯德半导体科技有限公司

设计篇

异质集成技术设计思考与技术探索

  —半导体晶片级和封装级可靠性测试和失效分析解决方案

  —多架构融合的XPU架构

  —Chiplet领域EDA进展

  —三维封装集成技术工艺、电、热、机械仿真设计

  代文亮，联合创始人、高级副总裁，芯和半导体

  紫光展锐/士兰微电子/韦尔半导体

设备篇

先进制造工艺&装备技术助力半导体产业升级

  —半导体核心微纳加工工艺技术进展：光刻、薄膜沉积、刻蚀、CMP、清洗

  —光刻技术突破：2.5D/3D先进封测光刻技术

  —发展EUV光刻技术的难点、挑战和进展：光源、光学系统、全套设备

—未来智汇注塑展望

王骏，全国业务发展经理，奇石乐精密机械设备   (上海) 有限公司

  张轶铭 博士，北方华创

检测篇

Chiplet和异构集成时代芯片测试的挑战与机遇

  —光学测量在半导体行业产品介绍和应用    嘉宾待公布，马波斯 (上海) 商贸有限公司

  —Chiplet测试技术与标准  罗军 博士，工业和信息化部电子第五研究所

生产篇

半导体集成电路芯片特色工艺的研发和生产制造

  —晶圆厂智造升级，绿色生产实践

  中芯/华宏/积塔半导体

材料篇

异构集成对半导体材料的要求

  —适用于系统级封装（SiP)、堆叠封装、异构集成等新型封装架构的先进封装材料解决方案

  —集成电路领域化学机械抛光液

  —大尺寸硅片、先进光刻胶、聚酰亚胺、底部填充胶、高端塑封料、电镀液、键合胶等

—基于智能剥离技术的化合物半导体异质集成材料与器件

游天桂，研究员，中国科学院上海微系统与信息技术研究所

  安集微电子/上海新昇半导体/新阳半导体