PCIM Asia深圳国际电力元件、可再生能源管理展览会是中国市场少有的专注于电力电子领域的领军级专业展览会，致力于向业界呈现电力电子应用的最新研究成果、分享行业发展趋势。在展会上不仅可以了解、采购最新电力电子产品，还可以参与同期主题论坛。今年，主题论坛更超过50场次。

主题论坛一览

l  电力电子应用技术论坛

l  电动交通论坛

l  电力电子储能行业论坛

l  英飞凌第三届碳化硅技术应用发展论坛

l  2021三代半风向-SiC与GaN功率器件技术与应用分析大会

电力电子应用技术论坛简介

PCIM Asia 2021电力电子应用技术论坛，将于9月9日至11日在深圳国际会展中心举行，海内外参展企业将派出的精英级应用工程师以现场宣讲的形式推荐当前中国电力电子市场最新的研发产品及解决方案。

论坛云集全球顶尖学者和行业专家，将涵盖多个“功率器件”话题，为参会者提供与专家交流、向听众传递电力电子专业知识的机会，多角度分享电力电子新发展。

电力电子应用技术论坛演讲企业一览

电力电子应用技术论坛演讲主题预告（一）

01富士电机（中国）有限公司

（⭐大会银牌赞助商⭐）

主题（一）：RC-IGBT技术及其应用

演讲嘉宾：张骋，技术经理

摘要：IGBT模块的小型化，低功耗以及高可靠性越来越被市场重视，为了实现该目标，富士电机研发了集IGBT芯片与FWD芯片为一体的可反向导通的IGBT芯片（RC-IGBT），并实现工业和汽车应用。该芯片基于第7代芯片技术，可以提供更低的损耗，更好的散热和I2t能力，从而帮助实现增加输出电流，输出功率，以及系统小型化等设计目标。

主题（二）：第7代智能功率模块

演讲嘉宾：李组精，技术经理

摘要：IPM（智能功率模块）相较于IGBT，增加了驱动和多种保护功能，除了设计简便，系统集成度高，也提高了更高的可靠性。富士的第7代IPM，基于第7代IGBT和FWD芯片和封装技术，降低了损耗，并允许更高的操作结温。此外，第7代IPM载有最新的控制IC，首次在工业上实现温度预警功能，并新增单独控制逆变部分的保护等多种新功能。

这些新技术将有助于实现系统小型化，高性能和高可靠性。

02上海贺利氏工业技术材料有限公司

主题：基于碳化硅器件的电驱动系统先进封装解决方案

演讲嘉宾：张靖博士，贺利氏电子中国区研发总监

摘要：工作温度达到200°C，使用寿命要求10年以上，所有材料的性价比要尽可能高：新能源汽车、可再生能源、智能电网等新应用领域对电力电子器件提出了巨大的挑战。功率半导体行业正在经历一场由碳化硅和氮化镓等宽禁带半导体引领的技术革命，以实现更高的功率密度和开关速率。然而，目前普遍应用的电力电子封装技术与解决方案已经无法满足如上所述的挑战和要求，甚至成为了限制宽禁带半导体发挥性能的瓶颈。因此，新一代封装材料与相匹配的解决方案已经成为宽禁带半导体革命成功的关键。需要在提升工作温度，降低寄生电感的同时，大幅提高系统可靠性。本场演讲将介绍一套针对碳化硅功率器件的完整封装解决方案。该方案采用贺利氏电子的新型封装材料，包括贺利氏银烧结材料、高可靠的金属陶瓷基板和Die Top System等。同时，还将分享该解决方案提高宽禁带封装性能的理论依据和极限。

03合肥科威尔电源系统股份有限公司

主题：功率半导体测试设备机遇与挑战

演讲嘉宾：唐德平、研究院院长

摘要：模块测试的自动化解决方案

04龙腾半导体股份有限公司

主题：新型功率器件在电动交通中的应用

演讲嘉宾：朱飞，龙腾半导体 技术应用中心经理

摘要：介绍国产功率器件在电动交通中的应用：详细解读功率器件静态、动态参数如何匹配应用要求，设计中容易出现的失效风险。SGT MOSFET在低速电动车的驱动器中的应用；

·      SGT MOSFET在低压BMS中的应用；

·      Super-junction MOSFET在高压BMS中的应用；

·      Super-junction MOSFET在OBC及充电桩中的应用。

05安世半导体（⭐论坛赞助商⭐）

主题：高可靠性/高功率/高效率应用的氮化镓晶体管

演讲嘉宾：李琪， 安世半导体氮化镓晶体管首席应用工程师

摘要：氮化镓功率器件和创新CCPAK贴片封装介绍。

06 Power Intergrations Inc.

主题：简化可再生能源应用中的可扩展IGBT并联，SCALE-iFlex门极驱动器实现高效的模块化变换器设计

演讲嘉宾：王皓

摘要：IGBT功率模块的并联非常流行，因为它可以在使用简单、低压元件的同时提供高变换器输出功率。并联还支持模块化变换器设计，可以轻松调整输出功率。然而，变换器设计者需要考虑不同的动态和静态影响因素，以实现较高的变换器效率。Power Integrations的SCALE-iFlex门极驱动器产品具有高性能、完善的保护功能和高度的设计灵活性，可为变换器设计助力，从而实现出色的均流控制并提高效率。

07深圳市先进连接科技有限公司

主题：基于纳米金属烧结的低温互连方法

演讲嘉宾：李明雨 哈尔滨工业大学（深圳）教授、深圳市先进连接科技有限公司首席科学家

摘要：目前高温功率芯片封装的解决方案中，低温烧结银技术是最具前景的封装方式。由于尺寸效应，纳米或微米银颗粒可以在远低于块体银熔点的温度下实现冶金接合与组织致密化。银颗粒烧结成形后的烧结体具有着与致密块体银相似的物理特性，如高熔点、高导热、高导电以及高机械强度等。虽然低温烧结银膏的制备以及互连焊点工艺探索已经取得了很大的进展，但是要想将烧结银技术进行广泛地推广与应用，还需要深入理解银烧结体及其互连焊点的物理特性，特别是不同服役状态下的力学性能。因此，本文以低温烧结纳米银的方法为例，阐述纳米银互连焊点在不同服役状态下的组织结构与力学性能。

08赛米控电子（珠海）有限公司

主题（一）：可再生能源和驱动器中的高功率模块

演讲嘉宾：叶常生 大中华区产品市场部负责人

摘要：随着大功率可再生能源和驱动解决方案的需求不断增加，对功率模块的要求也随之进一步提高。赛米控电子一直致力于开发最先进的大功率模块和IPM，为大功率应用提供完整的产品解决方案。最新的产品系列集成了新一代的IGBT7芯片，进一步提高了功率密度，效率和可靠性。同时，对最新推出的ST20模块进行了内部的结构优化和设计，使得在二电平和三电平拓扑下的功率可扩展性大大简化。因此，整个系统将具有更好的鲁棒性和成本效益。

主题（二）：电源模块:驱动未来的智能电网

演讲嘉宾：程慕宇  产品市场经理

摘要：电网正在从由大型、集中的发电场向小型、分散的可再生能源与主动负荷结合的架构转变。随着这种变化，电网中电力电子变换器需要更高效率和功率密度的高可靠性模块。对于电机驱动和UPS, SEMIKRON搭载第7代IGBT的产品组合提供了多种工业标准封装。最新的SiC产品组合可帮助如能源存储和电动汽车充电等实现功率密度和电源效率大幅提升。对于太阳能，通过结合SiC和最新的IGBT技术实现低成本和高效的电气设计。

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