2月22日，由武汉经济技术开区招商局发起并主办的“乘风芯计划”闭门研讨会暨“中国车谷”助力东风汽车车规级芯片领域布局洽商会于上海顺利举办。
随着进入智能汽车时代，数据、算法、芯片、软件定义汽车等议题的重要性被提到台前的同时，生态结构也从传统的垂直产业链转变至强调开放、整合的网状生态结构。在此背景下，芯片架构也迎来变革，国内芯片企业亟待构建起产品的核心竞争力。去年，武汉提出“2025年实现车规级芯片设计、制造、封测产业链基本形成，累计30款汽车芯片产品实现上车使用和批量装车应用”的目标。作为武汉汽车工业的主阵地，去年面对疫情、零件断供、市场形势超预期三大冲击，武汉经开区迎难而上，一年招引零部件项目投资超500亿元，打造自主可控汽车产业链进入了快车道，在全球汽车芯片供应紧缺的背景下着力布局车规级芯片产业链。武汉经开区正锚定中国车谷到世界车谷的中心目标，步入借东风二次创业的关键发力期，聚焦新能源与智能网联汽车，围绕助力东风、服务东风思路，着力完善新能源与智能网联汽车产业链布局，打造自主可控、安全稳定的新能源与智能网联汽车产业链，推动东风汽车产业增量转型，构建大而强、大而优的汽车产业新格局。
田雁 | 武汉市人民政府驻上海办事处党组成员、副主任
谌斌 | 武汉市经信局电子信息产业处处长
本次闭门研讨会议由武汉经开区招商局副局长陈田全程主持，武汉市人民政府驻上海办事处党组成员、副主任田雁为会议致辞，武汉市经信局电子信息产业处处长谌斌以《共谋合作，携手开启车规级芯片产业新征程》为题进行演讲，并就武汉市发展集成电路产业的路径与规划，以及去年发布的车规级芯片实施方案做出解读。黑芝麻智能联合创始人兼总裁刘卫红、芯驰科技CEO仇雨菁、北极雄芯创始人马恺声、无锡英迪芯微电子科技股份公司业务发展总监刘赓、东风汽车技术中心智能软件中心总工程师张凡武发表主题演讲。围绕国产车规级SOC、高性能MCU及控制器芯片的发展路径与东风公司产品用芯国产替代需求相结合，从不同角度与技术路径深刻阐述。
陈田 | 武汉经开区招商局副局长
武汉经开区招商局在会上做专题推介，作为国内汽车产业集聚度最高的区域之一，武汉经开区素有“中国车谷”之誉。自1991年起，武汉经开区围绕神龙汽车整车项目动工新建，被国家发改委批为首批国家经济技术开发区，发展至今已有30余年。目前，共计9家整车企业、13家整车工厂以及500余家知名汽车零部件企业在经开区集聚和投资，预计至2025年武汉经开区区内汽车产能预计将突破260万辆， 不仅拥有东风汽车公司总部、东风本田、东风乘用车、东风猛士及岚图汽车等东风系资源集聚，同时也肩负着助力东风迎接市场挑战、战略布局自主创新的使命；经开区不仅拥有区内较为完备的汽车产业链，湖北芯擎科技发布国内首款车规级7纳米智能座舱芯片，湖北亿咖通形成四大系列芯片矩阵，智新半导体生产的IGBT功率芯片模块实现量产、装车，同时也看到三年新冠疫情重创了全球汽车芯片产业链，突发的国际地缘政治危机，又给这条产业链的恢复增加了新的不确定性。缺芯、断供、价格飞涨、不断加高的技术壁垒，持续威胁着我国汽车芯片和汽车产业的正常发展。展望未来，在车规芯片半导体领域，武汉经开区希望在我市整体产业引导布局的支持下，围绕东风公司国产化自主芯片替代的战略计划需求，逐渐打造属于车谷自己的新生态、新集聚和“芯”产业链，邀约现场参会的诸多优秀国产车规芯片企业来车谷投资兴业，尽早共谋属于武汉经开区的“车谷芯”。
会议由上海盖世汽车协助承办，并得到了武汉市经信局、市招商办、市人民政府驻沪办及武汉经开区发改局、经信局、军山新城等部门的大力支持，会议邀请了东风汽车技术中心、东风资管、长江产业基金、中汽研软测（天津）、华中科技大学相关代表及10余家国内车规芯片企业嘉宾共同参与，并与盖世汽车举办的 “2023第二届汽车芯片产业大会”同期举办，旨在为武汉经开区汽车芯片产业链发展拓展高质量朋友圈，同时也为打造“车谷芯”生态、依托招商引资助力东风汽车公司布局国产车规级芯片替代战略计划提供有力支撑。
嘉宾观点分享：
刘卫红 | 黑芝麻智能联合创始人兼总裁。
黑芝麻智能联合创始人兼总裁刘卫红表示，打造芯片产品的核心竞争力，首先要拥有核心IP，而黑芝麻核心芯片均基于其车规级图像处理ISP、车规级深度神经网络加速器NPU两大核心IP打造。此外，黑芝麻的自研全套客量产感知算法方案、自研中间件及工具链、数据闭环等能力也为其打造核心竞争力提供了有力支撑，助力黑芝麻的高性能芯片全面赋能中国汽车新时代。
仇雨菁 | 芯驰科技CEO
如今，中国汽车迎来了黄金发展期。据统计，2025年全球汽车核心芯片市场规模预计将接近5000亿元。随着汽车电子电气架构从分布式架构向域控制器及中央计算平台架构演进，汽车中的半导体数量及性能要求也正与日俱增。对此，芯驰科技推出“四芯合一”产品布局，旨在提供符合整车未来电子电气架构的芯片产品。
芯驰科技CEO仇雨菁坦言，车规级芯片是一种投入周期非常长、门槛非常高的产品。“但量产是检验车规级芯片的唯一标准。”她指出，只有在量产中才能有效检验芯片的一致性、可靠性。当前，芯驰科技的芯片出货量已超过百万片，并与超过90%的中国车企达成合作，拥有超过260家客户。
马恺声 | 北极雄芯创始人
随着制程工艺不断推进，单位数量晶体管的成本下降程度急剧降低，追求经济效能的摩尔定律难以为继。而Chiplet技术能将复杂的SoC芯片拆解为具有单独功能的小芯片单元，通过die-to-die将模块芯片与底层基础芯片封装组合在一起，可以降低成本，加快产品上市周期，并大大改善可靠性。北极雄芯三年来专注于Chiplet领域，目前已基本纵向打通从架构到封装的全套Chiplet相关技术，形成了从点到面的核心技术积累。
展望未来，北极雄芯创始人马恺声提出愿景，“在CPU、GPU、FPGA、AISC四种计算范式之外，未来能否创造出第五种计算范式——混合粒度芯粒？”面对设计面积和良率的痛点，北极雄芯可通过自动化工具及Chiplet成本模型，自动搜索给定工艺下的最佳成本和能效芯粒规模。
张凡武 | 东风汽车技术中心智能软件中心总工程师
东风汽车技术中心就汽车芯片行业现状、东风缺芯与保供、东风用芯分析、东风中长期布局、东风芯片国产化举措等方面分享了东风汽车关于车规级芯片领域的战略布局及合作方向。当前，单车约有25~50个控制器，共含约500~1000颗芯片，而其中的国产芯片整体占比不足5%。针对高端MCU以及功率器件、电源芯片等专用芯片，张凡武强调，“越是难以替代的芯片越是应该采用国产替代，MCU和专用芯片是我们国产芯片替代的重中之重。”受2021年-2022年的缺芯影响，目前东风正全方位推动芯片国产化替代工作，以保障供应链长期稳定和安全。
此前，东风提出“以控制器自主可控为基础，全面开展国产芯片替代”的布局目标，规划将于2025年实现东风芯片国产化替代率达到高于工信部要求的最低限制比例。张凡武认为，“态度比行动更重要”，东风愿意与国产芯片厂商一道共同克服国产芯片应用国产中的问题，助力中国汽车迈向高质量发展的新台阶。
在会议圆桌交流环节中，武汉经开区招商局与东风技术中心共同主持，围绕痛点、疑点与难点引出交流话题，武汉市人民政府驻上海办事处、经信局、招商办及武汉经开区参会部门代表连同华中科技大学童教授、东风资管、湖北长江产业基金等嘉宾纷纷与来自东风汽车、中兴通讯、二进制、广东鸿翼芯、黑芝麻智能、北极雄芯、中汽研等公司的企业家展开热烈讨论，积极为围绕为助力东风公司发展而打造武汉车谷承载车规级芯片的产业落地路径建言献策。同时，东风公司技术中心与政府各部门一起明确表达了邀约与欢迎“芯”朋友圈来武汉、来经开，企业家们也积极做出了回应。
车规级芯片产业的发展离不开国内外上下游产业链企业间的紧密合作和共同发展，本届研讨会将吸引更多优质车规级芯片企业到武汉投资兴业，让车规级芯片产业在“中国车谷”发展壮大。本次洽商会圆满举行的同期，武汉经开区招商局也在2月20日抵达上海后的两天内，与东风汽车技术中心智能软件中心、东风资管、长江产业基金等代表一行，先后走访考察、座谈接洽了上海芯钛信息科技、上海极数科技等本地车规芯片设计企业，并建立了加深后续服务东风、共谋“车谷”车规芯生态 的合作基础。
武汉经开区管委会也将基于此次上海之行的收获与总结，继续在市政府、市经信局、市招商办及相关企业、高校、研发机构的共同支持下，持续推进“乘风芯计划”朝着本地化、实体化迈进，主动营造车规芯片产业生态导入所必须的专项政策支持、芯片设计企业集聚园区设立、以东风为链主的产业创新联盟、招商助力、资本先行的多位一体的新格局。